电镀镍工艺
一、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍宽泛用来作为金属化孔电镀以及印制插头接触片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、
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1、配方以及工作标准硫酸镍70~100g/l硫酸锌40~50g/l硼酸25~35g/l硫氰酸钾25~35g/l硫酸镍铵40~60g/lph4.5~5.5工夫依据需求
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规范编号: db 37115-2007 规范称号: db37 t 115-2007 电解、电镀设施电能行使监测标准 规范种别: 中央规范 规范存
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规范编号:aq3019-2008中文规范称号:电镀化学品运输、贮存、应用平安规程替代规范号:,规范简介:本规范对电镀化学品正在运输、贮存
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规范编号: hb/z 5109.12-2001 中文规范称号: 钝化溶液剖析办法 电位滴定法测定电镀黄铜钝化溶液中重铬酸钠的含量 替代
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规范编号: hb/z 5109.13-2001 中文规范称号: 钝化溶液剖析办法 电镀黄铜钝化溶液中硫酸的测定 替代规范号: hb/z 5109-
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