研究解决铸铝合金零件镀银层脱落难题
铸铝合金零件由于具有质量轻、导电性好、铸造成型成本低,便于加工等优点,在现代工业中得到了广泛应用。在高压电器产品中,导体
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化学镀铜(electrolessplatingcopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是
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随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的
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pcb(是英文printedcircuieboard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对
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1前言在pcb生产中电镀铜工序普遍是硫酸(h2so4)和硫酸铜(cuso4)电解液体系,通过一些有机添加剂和微量氯离子(cl-)作用达到光亮镀
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电镀技术于20世纪开始兴起,在材料的防护及装饰等领域应用广泛。进入21世纪,科学技术突飞猛进,学科间相互渗透,交叉学科快速发展。
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镀锌紧固件(如螺丝、螺母等)在汽车配件、电器、电工、五金工具等各个行业有着广泛的应用。笔者所在公司的插座、墙壁开关、数码系
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