塑料电镀在汽车中的应用及发展
塑料电镀POP(Plating On Plastic)开发于20 世纪60年代,并逐步实现工业化。与金属相比,塑料不仅质量轻,而且容易加工成型。通过
阅读量:23306-28
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前言金刚石粉体化学镀镍是个很早就实用化的工艺技术,早期称为金刚石金属化镀覆,上世纪70年代后期与化学镀镍有关的技术书籍,在
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化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是
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随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的
阅读量:18606-25
PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对
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