酸性镀锡品种不少，但应用多的是硫酸盐镀锡，因而本节以硫酸盐酸性镀锡为例，引见镀锡的相干常识。

酸性硫酸盐镀锡是二价锡正在阴极上被复原堆积，电流效率高，靠近100%，具备堆积速率快、镀液扩散才能高、质料易患、老本低等特性，但镀层结晶较粗、孔隙多。20世纪80年月后，跟着光洁剂的一直倒退，酸性光洁镀锡取得迅速倒退，已趋于主导位置。硫酸盐镀锡的工艺标准见表4—40^ .

表4-4 一般光洁镀锡以及光洁镀锡工艺标准

注：光洁剂SS-820、SS-821，浙江黄岩荧光化学厂;光洁剂一BT一一、光洁剂一BT-3，湖南轻工钻研所，PBI-一、PBI-Ⅱ，浙江嘉兴轻纺助剂厂;SNU-2A、SNU一28，南京曙光化工场。

(1)镀液配制

注入3/4的纯水于清洁的镀槽内，正在一直搅拌下，缓缓退出所需的硫酸量，此时溶液温度会回升到50～60℃;趁热退出SnS04其实不断搅拌，使其齐全溶解，退出纯水到镀槽容量的95%;退出定量的开缸剂以及光洁剂，过滤镀液后便可电镀。

(2)各组分的作用及工艺前提的影响

①硫酸亚锡酸性镀锡的主盐，进步浓度，可进步阴极电流密度，添加堆积速率，但浓渡过高时，扩散才能降落，光洁区减少，镀层色泽变暗，结晶毛糙;浓渡过低，消费效率升高，镀层易烧焦。但滚镀时可采纳低浓度。 一

②硫酸次要起导电、避免锡离子水解以及进步阳极电流效率作用。硫酸含量太低，槽电压降低，低电流区光洁度升高，锡离子易水解而造成镀液混浊;硫酸含量太高，析H2重大，电流效率降落。

③温度无光洁镀锡普通正在室温下进行，而光洁镀锡普通正在l0～20'C下进行。温渡过高，Sn2+氧化速率放慢，镀液易混浊，镀层毛糙，镀液寿命升高，光洁剂耗费添加，光洁区变窄，重大时镀层变暗，呈现花斑，可焊性升高;高温无利于全体光洁及精良均镀性，但温渡过低，工作电流密度范畴减小，镀层容易烧焦，并使电镀能耗增年夜。

④电流密度光洁镀锡电流密度普通管制正在1～4A/dm2。电流密渡过高，镀层蓬松、多孔、边缘易烧焦、脆性添加;电流密渡过低，镀层光洁度低，消费效率降落。关于滚镀电子元器件，电流密度普通管制正在工艺范畴的上限。

⑤搅拌光洁镀锡应采纳阴极挪动或轮回搅拌，阴极挪动速率为15～30次/min，无利于镀层光洁以及进步消费效率。但为避免Sn2+氧化，制止采纳空气搅拌。

⑥酸性镀锡光洁剂酸锡光洁剂普通由主光洁剂、辅佐光洁剂、乳化剂、分散剂、稳固剂、特种增加剂及溶剂等成份形成。主光洁剂能正在电镀件外表构成激烈的特点吸附，极年夜地进步锡离子正在阴极外表的极化，然而独自应用主光洁剂不克不及取得高品质光洁镀层。罕用的主光洁剂次要是芬芳醛与没有饱以及酮，如1，3，5一三甲氧基苯甲醛、o一氯苯甲醛、0一氯苯乙酮、苯甲酰丙酮等;辅佐光洁剂次要是脂肪醛以及没有饱以及羰基化合物，如甲醛、亚苄基丙酮等。它能与主光洁荆起协同作用，使晶粒细化，扩展光洁区。乳化剂是主光洁剂与辅佐光洁剂的增溶剂及载体，同时具备润湿以及细化晶粒作用，一般是非离子型外表活性剂，如0P类及平淡加等。分散剂无利于正在低电流区取得光洁性镀层。由于亚锡镀液没有稳固，易发作混浊、积淀，亚锡离子容易氧化等，因而稳固剂应该是Sn4+、Sn2+的络合剂，克制其水解与氧化，如酒石酸、磺基水杨酸等无机酸、氟化物等和能将Sn2+复原为Sn2+的强复原剂，如抗坏血酸、V20s与无机酸作用天生的活性高价钒离子等的夹杂物，能使镀液正在较长期内(静置三个月)放弃没有混浊。特种增加剂用以克制氢气析出，进步电流效率。溶剂多为醇类物资，用于主光洁剂、辅佐光洁剂等的初始溶解。