地下日 20100106

请求人 罗门哈斯电子资料无限公司

地点 美国马萨诸塞州

本创造触及电解锡镀液及电解锡电镀法，提供了一种镀液及电镀办法，其没有应用络合剂，并正在进行电解锡镀，尤为是正在应用滚镀法进行电解锡镀时，提供无利的焊接潮湿性以及极低的联合率。本创造提供了一种用于芯片元件的电解锡镀液，其蕴含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N,N–二聚氧化烯–N–烷基胺、氧化胺或其夹杂物，和(D)抗黏结剂，此中pH为1或更小。