地下日 20100310

请求人 福建师范年夜学

地点 福建省福州市闽侯县福建师年夜旗山校区福建师年夜科技处

一种没有含氰化物的环保型无氰银电镀液，该镀液含有银离子起源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅佐配位剂及电镀增加剂。组成配等到工艺前提是：银盐0.01 ~ 1.00 mol/L，氨基酸类化合物或其衍生物0.01 ~ 10.00 mol/L，辅佐配位剂0.002 ~ 2.000 mol/L，电镀增加剂0.001 ~ 2.000 g/L，镀银液pH 6 ~ 14，镀银液温度10 ~ 70 °C。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该环保型镀银液具备清洁电镀的特性;同时，镀液中银离子与铜、铜合金等活跃性金属及合金基底的置换速度十分慢，镀银进程中可采纳一步型电镀办法，无需预镀银或浸银，且镀层光洁、连系力精良。