| 择要：脉冲电镀是20世纪60年月倒退起来的一种电镀技巧,由于它的使用范畴极广,岂但正在各类惯例镀种的高速电镀上使用,并且正在印制板高密度互连(HighDensity Interconnection,HDI)通孔酸性镀铜上,正在制作纳米晶、纳米多层膜时,使用脉冲电镀都比直流好,因而脉冲电镀倒退十分迅速。 脉冲电镀的钻研次要集中正在印刷电路板的通孔镀铜技巧上。近几年来,跟着信息技巧的疾速倒退对高功能印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)技巧及质量要求一直进步,电路的设计要求趋势于细导线、高密度、小孔径,特地是HDI印制板中的巨大盲孔,当今的直流电镀难以餍足要求,高厚径比小孔电镀技巧就是其要害成绩之一。 电镀铜层因其具备精良的导电性、导热性以及机器延展性等优点而被宽泛使用于电子信息产物畛域,电镀铜技巧也因而浸透到了整个电子资料制作畛域,从印制电路板(PCB)制作到IC封装,再到年夜规模集成电路(芯片)的铜互连技巧等电子畛域都离没有开它,因而电镀铜技巧已成为古代微电子制作中必不成少的要害电镀技巧之一。
本论文次要钻研的是脉冲电镀铜正在集成电路互连线以及印制电路板中的使用。第三章的试验是对用于集成电路互连线的脉冲电镀铜镀层功能进行钻研。试验一经过没有同前提下的退火试验钻研了退火对脉冲电镀铜镀层功能的影响,以证明退火工艺对铜镀层功能改善的钻研代价。试验二,经过三组试验钻研了三种增加剂对脉冲电镀铜的影响,辨别固定两种增加剂浓度,扭转另外一种增加剂,行使电势剖析以及SEM,探讨了各类增加剂正在电镀进程中的作用,并证明唯有三种增加剂协同施展作用,能力获得较好的成果。试验三经过没有同增加剂浓度的脉冲电镀铜试验,此中包罗电阻率、方块电阻以及XRD测试,而且探讨了没有同浓度增加剂对铜镀层功能的影响,剖析了此中的缘由,以证明脉冲电镀铜进程中,三种增加剂没有同浓度的组合对改善铜镀层功能的踊跃作用。第四章的试验是三维柔性互连线的制造,并探讨了脉冲电镀铜正在PCB中的使用代价。 跟着集成电路互连线用铜庖代铝,脉冲电镀铜工艺的使用已经是年夜势所趋,并逐渐趋于成熟;同时,跟着信息技巧的疾速倒退对高功能印制电路板技巧及质量要求一直进步,脉冲电镀铜比传统的直流电镀更突现出它的劣势以及使用代价。因而,若何改善脉冲电镀铜工艺将是今朝乃是将来一段工夫的钻研标的目的。 |
