创造人 NASU A, CHEN S-F, CHEN Y-T, LIN T-A, HSIUNG C-S

地点 Air Liquide Intellectual Property, 2700 Post Oak Boulevard, Suite 1800, Houston, TX 77056, US

化学镀镍钨磷层用于薄膜晶体管(TFT)铜栅制程。镍钨磷堆积工艺包罗以下步骤：(1)采纳紫外光、臭氧溶液及/或混碱溶液清洁基体外表;(2)采纳稀酸对基体外表进行微刻蚀;(3)采纳SnCl2以及PdCl2溶液催化基体外表;(4)采纳复原剂溶液对基体外表进行表调;(5)堆积镍钨磷。正在特定前提下堆积的镍钨磷层对玻璃基材以及铜层都有精良附着，具备很好的铜拦阻功能。镍钨磷层可用于薄膜晶体管铜栅制程(如平板显示器面板)的胶粘层、维护层以及/或拦阻层