| 无铅纯锡电镀工艺今朝宽泛使用于电子器件引脚电镀,该工艺的推出次要是由于世界列国愈来愈严格的限度铅正在电子产物中的使用,无铅纯锡电镀具备老本低、镀液成份简略、易于操作保护、易于使用推行,今朝外愈来愈多的公司选用纯锡电镀来代替锡铅电镀工艺。但无铅纯锡电镀工艺存正在晶锡晶须、镀层易变色、镀液易混浊等成绩,这些成绩仍会给企业带来费事以及困扰,重大的会带来微小的经济丧失。 本论文针对无铅纯锡电镀中镀层易变色的成绩来进行钻研,运用电化学、化学的办法,以无铅纯锡电镀工艺为次要钻研工具,正在镀层变色的机理根底上,深化剖析可能造成镀层变色的各类要素,并经过实验的办法来验证这些要素对镀层变色的影响水平,从而找到管制无铅纯锡电镀镀层易变色的对策。 本论文先对无铅纯锡电镀的工艺及及镀层变色的机理进行了零碎的引见,为处理镀层变色提供了实践的根据。根据电镀的工艺及镀层变色的机理,本论文经过年夜量的试验数据具体钻研了电镀各工艺畴前解决、电镀、后解决对镀层变色的影响,同时钻研了电镀增加剂对镀层变色的影响。 本论文正在找到了影响镀层变色的要素的根底上,经过实验给出了相应的管制对策,避免无铅纯锡电镀的发作。 通过本文的钻研,经过年夜规模实际消费验证,曾经能够保证正在常温贮存前提下一年内无显著变色,双85%实验24H后无显著变色。 初,为了保证镀层变色管制对策的无效性,为了进步电镀消费主动化水平,本论文设计了一套主动化电镀消费线管制零碎。经过年夜规模消费的验证,本零碎可以精良的管制电镀工艺,年夜年夜进步了消费效率及电镀工艺管制程度。 |
