普通真空电镀的做法是正在素材上先喷一层底漆，再做电镀，而后再下面.因为素材是塑料件，正在注塑时会残留空气泡，无机气体，而正在搁置时会吸入空气中的水份.另外，因为塑料外表不敷平坦，间接电镀的工件外表没有润滑，光泽低，金属感差，而且会呈现气泡，水泡等没有良情况.喷上一层底漆当前，会构成一个润滑平坦的外表，而且根绝了塑料自身存正在的气泡水泡的孕育发生，使患上电镀的成果患上以展示.

真空电镀是将工件装入电镀室内，而后将室内空气抽走，达到肯定的真空度后，将室内的钨丝通电加热.当达到肯定的温度后，钨丝上所搁置的金属丝消融，进而气化，而后跟着室内工件的迁移转变平均的堆积正在工件外表，构成金属膜.　普通常见的电镀用金属有铝.镍.铜等等，但因为熔点.工艺管制等方面的缘由，镀铝成为盛行的做法.

镀膜实现后，因为金属膜比拟容易氧化而招致光泽升高易划伤等成绩的孕育发生，以是正在镀膜层下面再喷上一层面漆来实现对镀膜的维护.而且正在面漆中可增加染料来达到装璜性的成果.

晚期的真空电镀底漆以热塑性的涂料为主，但普通需求长达2～3个小时的烘烤而使患上产能年夜年夜的升高.以是正在UV涂料开收回来后，这类涂料被迅速的裁汰.如今只有正在一些小工场为了思考老本的条件下，另有大批的应用.而如今真空电镀的支流是UV涂料，具备施工不便，消费效率高，能耗低，净化小等各类劣势.

补全一下：

真空电镀工艺

依据真空电镀气相金属孕育发生以及堆积的形式，塑料真空电镀的办法次要分为热蒸发镀膜法(Thermal Evaporation Deposition)以及磁控溅射镀膜法(Sputtering)两种工艺。

真空蒸发镀膜法就是正在1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜资料，使它正在极短的工夫内蒸发，蒸发了的镀膜资料份子堆积正在基材表冇上构成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜资料蒸发的蒸发祥，另有支承基材的工作架或卷绕安装都是真空蒸发镀膜设施的次要局部。镀膜室的真空度，镀膜资料的蒸发纯熟地，蒸发间隔以及蒸发祥的间距，和基材外表状态以及温度都是影响镀膜品质的要素。磁控溅射法又称高速高温溅射法。今朝磁控溅射法已正在电学膜，光学膜以及塑料金属化等畛域失去宽泛的使用。磁控溅射法是正在1.3×10-1Pa(10-3Torr)阁下的真空中充入惰性气体，并正在塑料基材(阳极)以及金属靶材(阴极)之间加之低压真流电，因为辉光放电孕育发生的电子激起惰性气体，孕育发生等离子体。等离子体将金属靶材的原子轰出，堆积正在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比，具备镀膜层与基材层的连系力强，镀膜层致密，平均等优点。真空蒸发镀膜法需求使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不克不及过高，不然气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材，因而，真空蒸镀法普通仅实用于铝等熔点较低的金属源，是今朝使用较为宽泛的真空镀膜工艺。相同，喷溅镀膜法行使低压电场激起孕育发生等离子体镀膜物资，实用于简直一切高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物资，如铬，钼，钨，钛，银，金等。并且它是一种强迫性的堆积进程，采纳该法取得的镀膜层与基材附出力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具备致密，平均等优点，加工老本也较高。今朝正在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采纳蒸发镀膜工艺。

真空蒸发镀膜法以及磁控喷溅镀膜法的工艺，功能特性比拟列于下表。

真空镀膜形式中，除了上述形式常见热蒸镀法以及磁控溅射法，另有电晕气相堆积(Arc Vapor Deposition)、化学气相堆积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)、离子镀(Ion Plating)等多种真空镀膜形式，后几个普及水平及与无机涂料的关系没有年夜。