指镀通孔制程以前解决清洁有余，以致起初正在底材上所实现的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固出力欠佳，致使根基没有稳容易脱离。例如当双面板正在进行PTH前，并未做过除了胶渣(Smear Removal)解决，其铜壁虽也能顺遂的成长，但当胶渣太多或遭逢到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将呈现可能别离的景象，称为"Pull Away"。

2二、Seeding 下种

即PTH之活化解决(Activation)制程;"下种"是晚期没有甚安妥的术语。

2三、Sensitizing 敏化

晚期PTH的制程中，正在进行化学铜解决以前，必需对非导体底材进行双槽式的活化解决，并不是如现行欠缺的单槽解决。当年是先正在氯化亚锡槽液中，令非导体外表先带有"二价锡"的堆积物，再进入氯化钯槽使"二价钯"进行堆积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，正在板面上或孔壁上进行互相间的氧化复原，使非导体外表上有金属钯附着及呈现氢气，以实现其初步之金属化，并具备很强的复原性，吸引起初铜原子的积附。此种双槽式解决前一槽的亚锡解决，称为"敏化"。不外今朝业界已将Sensitizing与Activation二者视为同义字，且已统称为"活化"，敏化之界说已逐步隐没。

2四、Sequestering Agent 螫合剂

若正在水溶液中退出某些化学品(如磷酸盐类)，匆匆使其能"抓住"该水溶液中的金属离子，而将之转变为为错离子(ComplexIon)，阻止其发作积淀或其它反响。但其与金属之间却未发作化学变动，此种只出现"捕获"的作用称为"Seauestering螫合"。具备此等性子且又能压制某些金属离子正在水中活性之化学品者，称为"螫合剂Sequestering Agent"。Sequestering与Chelate两者虽皆为"螫合"，但亦稍有没有同。后者是一种配位(Coordination)化合物(以EDTA为例，见下图之构造式)，一旦与水溶液中某些金属离子构成"杂环状"化合物后，即不容易再让该金属离子分开。此类螫合剂份子若有两个地位可供连系者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。

2五、Thermal Zone 感热区

指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其正在板材Z轴所盘踞的区域，很容易感触到通孔传来的高热，故称为"感热区"。如镀通孔正在低温中受强热后(如焊接)，其"感热区"的受热，远比无通孔区更快也更多。其具体内容请见附图之阐明。

2六、Void 破洞，空泛

此词罕用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或部分铜厚低于允收上限的区域，皆谓之"破洞"。另正在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug)，部分发作"出气"(Outgassing)而构成空泛;或外表黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中，因水分或溶剂的气化而构成另外一种空泛，此二种缺陷皆称为"空泛"。