指实现钻孔的裸材孔壁，正在进行化学铜镀着以前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带"正静电"的地方理，并实现随后之微蚀解决与各站之水洗。使孔壁先能堆积上一层"带负电"的钯胶囊团，称为"活化解决"。再续做"速化"解决，将钯胶囊核心的锡壳剥掉以便承受化学铜层的登岸。上述一系列槽液对底材孔壁的前解决，总称之为"通孔预备"。

1六、metallization 金属化

此字的用处极广，施工法也品种泛滥所在多有。正在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使正在非导体的孔壁上，先失去可导电的铜层，谓之"金属化"。当然可以派用正在孔壁上做为金属化目的者，并不是仅只有铜层一项罢了。例如德国驰名电镀品供货商Schlotter之SLOTOPOSIT制程,即另以"化学镍"来进行金属化制程。今朝所盛行的"Direct Plating"，更是以各类可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它"导电性高份子"等。由是可知正在科技的提高下，连原本的"金属化"名词也应改做"导电化"才更合乎消费线上的实际状况。

1七、Nucleation，Nucleating 核化

这是较老的术语，是指非导体的板材外表承受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层患上以结实的附着，这类先期的准备举措，如今多见的说法即是活化(Activation)，晚期亦还有Nucleating、Seeding，或Catalyzing等。

1八、Outgassing 出气，吹气

电路板正在进行镀通孔制程时，若因钻孔没有良造成孔壁坑洞太多，而无奈让化学铜层平均的铺满，致使存正在着曝露底材的"破洞"(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水分，而正在起初低温焊接制程中构成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处正在低温液态的焊锡中，将正在起初冷却固化的锡柱中便构成空泛。这类自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的景象称为"Out-gassing"。而发作"吹气"的没有良镀通孔，则称"吹孔"(Blow Hole)。留意，若出宇量不少时，会常往板子"焊锡面"还没有固化的锡柱冲出并喷向板外，出现如火山口般的喷口。故当板子实现焊接后，若欲反省质量上能否有"吹孔"时，则可正在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的反面会提前冷却，以致呈现"喷口"的机会其实不多。

1九、Palladium 钯

是白金的贵金属之一，正在电路板产业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当作化学铜层成长的先锋军队。数十年来不断居于无可庖代的位置，连新倒退中"间接电镀"(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化钯"做为导电的基层。

20、Plated Through Hole，PTH镀通孔

是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是晚期整机正在板子上插装焊接的基地，普通标准即要求铜孔壁之厚度至多应正在1mil以上。近几年来整机之外表黏装流行，PTH少数已再也不用于插装整机。因此为节流板面外表积起见，都只管即便将其孔径予以减少(20mil如下)，只做为"互连"(Interconnection)的用处，特称为"导通孔"(ViaHole)。