狭义指各类化学反响中，若增加某些减速剂后，使其反响患上以放慢之谓。广义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反响后正在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使显露活性的钯金属再与铜离子间接接触，而失去化学铜层以前解决反响。

二、Accelerator 减速剂，速化剂

指能匆匆使化学反响减速进行之增加物而言，电路板用语有时可与Promotor相互通用。又待含浸的树脂，其A-stage中也有某种减速剂的参加。另正在PTH制程中，当锡钯胶体下落正在底材孔壁上后，需以酸类溶去里面的锡壳，使钯间接与化学铜反响，这类剥壳的酸液也称为"速化剂"。

三、Activation 活化

通常泛指化学反响之初所需呈现之冲动状态。广义则指PTH制程中钯胶体下落正在非导体孔壁上的进程，而这类槽液则称为活化剂(Activator)。还有Activity之近似词，是指"活性度"而言。

四、Activator 活化剂

正在PCB产业中常指助焊剂中的活化成分，如有机的氯化锌或氯化铵，及无机性氢卤化胺类或无机酸类等，皆能正在低温中帮助"松脂酸"看待焊金属外表进行清洁的工作。此等增加剂皆称为Activator。

五、Back Light(Back Lighting) 背光法

是一种反省镀通孔铜壁完整与否的放年夜目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一标的目的小心予以磨薄迫近孔壁，再行使树脂半通明的原理，自面前薄基材处射入光线。倘使化学铜孔壁质量完整并没有任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而正在显微中出现光明。一旦铜壁有破洞时，则必然有光点呈现而被察看到，并可加以放年夜拍照存证，称为"背光反省法"，亦称之为Through Light Method，但只能看到半个孔壁。

六、Barrel 孔壁，滚镀

正在电路板上罕用以示意PTH的孔壁，如Barrel Crack即表铜孔壁的断裂。但正在电镀制程中却用以示意"滚镀"，是将许多待镀的小整机，个人堆放正在可迁移转变的滚镀桶中，以相互碰触搭接的形式，与藏正在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件正在垂直上下滚动中进行电镀，这类滚镀所用的电压比失常电镀约超出跨越三倍。

七、Catalyzing 催化

"催化"是普通化学反响前，正在各反响物中所额定退出的"引见人"，令所需的反响能顺遂开展。正在电路板业中则是专指PTH制程中，其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化"，对化学铜镀层先埋下生长的种子。不外此学术性的用语现已更浅显的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下种"(Seeding)了。还有Catalyst，其正确译名是"催化剂"。