镍电极MLCC铜端电极非电镀可焊技术

   日期:2021-10-13     浏览:230    
核心提示:注销号 粤科成登字20050019注销日期 2004-11-11效果称号 镍电极MLCC铜端电极非电镀可焊技巧效果状态 已核准名目实现单元 广西风
 注销号 粤科成登字20050019

注销日期 2004-11-11

效果称号 镍电极MLCC铜端电极非电镀可焊技巧

效果状态 已核准名目

实现单元 广西风华高新科技股分无限公司钻研院、肇庆冠华古代电子元件无限公司、肇庆市羚光电子化学品资料科技无限公司

钻研职员 梁力平 陈玫 李基森 赖永雄 张尹 王芳 钟建薇 田述仁 齐坤 陈红梅 卢艺森 宋子峰 黄荣生 钟华

钻研工夫 2002.01 至2002.05

鉴订单位 广东省迷信技巧厅

鉴定日期 2004.11.04

效果使用行业

高新科技畛域

学科分类 、

简介 本公司于2002年终钻研开收回以金属镍为内电极,铜为外电极的片式叠层陶瓷电容器(简称MLCC)。与以银钯合金为内电极的产物相比,年夜幅度升高了老本,具备较强地市场竞争力。然而,原来银钯电容的一局部用户,是应用没有电镀的电容产物,正在银钯电容中,能够采纳可焊银端电极,没有需电镀,端电极也具备优异的焊接功能。假如镍电极MLCC投产后,铜端电极不克不及做到既没有电镀,又具备较好的可焊性,就会得到这些首要的年夜客户。为了餍足这些客户的需求,必须处理镍内电极MLCC的铜端电极的非电镀可焊技巧成绩。

二十世纪九十年月呈现的铜外表无机助焊技巧( Organic Solderability Preservative,简称OSP)惹起了咱们的留意。该技巧次要使用于印刷线路板上铜外表的解决。今朝的该种无机助焊维护膜可分为两品种型:溶剂型以及水剂型。溶剂型为松香型预涂助焊剂,水剂型为无机氮杂环化合物的水溶液。咱们将文献报导的OSP,和改性后的OSP用于镍内电极MLCC的铜端电极维护,均未能获得称心后果。

咱们剖析了通常的OSP正在镍电极MLCC中使用失败的缘由,发现那是由于通常的OSP技巧不思考到镍电极MLCC制造的特性。比方:溶剂型OSP的次要成份是松香,因为它构成的维护膜使患上铜的导电功能降落,影响到后工序-测试分选的失常进行;再加上松香膜有发粘景象,使电容发作粘片,很年夜水平上影响了产物外观,因此用正在电容解决上,成果欠安。必需依据镍电极MLCC的特性,钻研开收回使实用的新型OSP以及操作工艺。

咱们又从镍电极MLCC的制造工艺理解到镍电极MLCC制作工序中,烧端后间接进入电镀或许维护解决。尔后进测试分选再进入包装工序。因而对维护解决有以下要求: 1)保障MLCC的铜端电极自烧端工序后没有被氧化; 2)保障MLCC的铜端电极的导电功能没有受影响,能顺遂地经过测试分选工序。 3)保障可焊性好。

为了餍足上述要求,并连系MLCC制造工艺的特性,根据OSP维护剂的原理,咱们挑选了年夜量化合物,目的是: ⑴、寻觅能够结实地附着正在镍电极电容瓷体以及铜端头上的物资,且必需保障电容导电部位依然导电,而绝缘部位依然绝缘的化合物。 ⑵、寻觅能够正在铜外表上笼罩后,断绝空气的接触,使铜没有被氧化。但此化合物没有扭转其导电性,能够保障下一道测试分选的实现。 ⑶、寻觅一种与上述化合物能互溶,又能起到助焊作用的物资。 将具备上述特点的化合物连系为一种退出适当的溶剂配制成OSP解决剂。

经新型OSP解决剂解决的镍内电极铜端电极的MLCC产物,经过减速氧化实验、盐雾实验、防潮实验、抗硫化实验和产物的各类规则技巧目标的测试,正在比照实验后果后,初确定好配方,称之为新的OSP解决剂。

经过试验钻研,咱们确定新型OSP解决剂的工艺流程为:解决剂溶液——解决剂化学连系正在铜端电极外表构成致密的薄层 ——镍电极铜端头外表污染解决——促成化学镀层结实连系的工艺解决1——促成化学镀层结实连系的工艺解决2——促成化学镀层结实连系的工艺解决3——促成化学镀层结实连系的工艺解决4——检 验——包装    自2002年6月正式投产两年多来,经上述解决的镍电极MLCC达40亿只,产值达8万万元阁下。

它的胜利保障了原来用银钯电极可焊银端电极电容的用户,顺遂地过渡到用镍电极产物,此中没有乏有本国的至公司。两年多来,用户不由于维护解决品质成绩的赞扬,从而保障了八千多万元的产值,并且假如不这项技巧,仍是提供银钯产物,按过后的发卖价,会有较年夜的盈余。可见,本技巧不只带来了明显的经济效益,并且表现出风华公司自立常识产权的技巧劣势以及产物的市场据有率。

 









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