地下日 20100519

　　请求人 昆明理工年夜学

　　地点 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工年夜学)

　　本创造地下了一种Cu–Zn–Sn三元合金无氰仿金电镀液及其应用办法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌以及硫酸亚锡为主盐，以焦磷酸钾为主配位剂，以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅佐配位剂，以硫酸为二价锡离子的防氧化剂以及防水解剂，以氢氧化钾为镀液pH调整剂。 操作前提为： 阴极电流密度1.0～3.0 A/dm2， pH8.0 ～ 10.0，镀液温度为室温，电镀工夫60 ～ 90s，采纳机器搅拌或阴极挪动，阳极资料为 316L 没有锈钢，正在电镀光洁镍层衬底上施行电镀。本创造镀液配方简略、易于管制，工艺参数范畴宽，结晶粗疏，外观色泽好，镀液稳固、寿命长，均镀以及笼罩才能强，批次消费稳固性高。本技巧可代替氰化物仿金电镀工艺，作为首饰、钟表及工艺品等装璜性物品外表仿 9K、18K 或 24K 金的电镀工艺应用。