硫酸铜电镀正在PCB电镀中占着极为首要的位置,酸铜电镀的优劣间接影响电镀铜层的品质以及相干机器功能,并对后续加工孕育发生肯定影响,因而若何管制好酸铜电镀的品质是PCB电镀中首要的一环,也是不少年夜厂工艺管制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的成绩,次要有如下几个:1。电镀毛糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色没有均等。针对以上成绩,进行了一些总结,并进行一些扼要剖析处理以及预防措施。 电镀毛糙:普通板角毛糙,少数是电镀电流偏偏年夜而至,能够调低电流并用卡表反省电流显示有没有异样;全板毛糙,普通没有会呈现,然而笔者正在客户处也曾碰见过一次,起初查明时过后冬天色温偏偏低,光剂含量有余;另有有时一些返工褪膜板板面解决没有洁净也会呈现相似情况。 电镀板面铜粒:惹起板面铜粒孕育发生的要素较多,从沉铜,图形转移整个进程,电镀铜自身都有可能。笔者正在某公营年夜厂就碰见过,沉铜酿成的板面铜粒。 沉铜工艺惹起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜解决步骤惹起。碱性除了油正在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特地是双面板没有经除了胶渣)过滤没有良时,不只会惹起板面毛糙,同时也造成孔内毛糙;然而普通只会造成孔内毛糙,板面轻细的点状污物微蚀也能够去除了;微蚀次要有几种状况:所采纳的微蚀剂双氧水或硫酸品质太差或过硫酸铵(钠)含杂质过高,普通倡议至多应是CP级的,产业级除了此以外还会惹起其余的品质毛病;微蚀槽铜含量太高或气温偏偏低造成硫酸铜晶体的迟缓析出;槽液浑浊,净化。活化液少数是净化或保护不妥造成,如过滤泵漏气,槽液比重偏偏低,铜含量偏偏高(活化缸应用工夫太长,3年以上),这样会正在槽液内孕育发生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附正在板面或孔壁,此时会随同着孔内毛糙的孕育发生。解胶或减速:槽液应用工夫过长呈现浑浊,由于如今少数解胶液采纳氟硼酸配制,这样它会攻打FR-4中的玻璃纤维,造成槽液中的硅酸盐,钙盐的降低,另外槽液中铜含量以及溶锡量的添加液会造成板面铜粒的孕育发生。沉铜槽自身次要是槽液活性过强,空气搅拌有尘埃,槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等而至,能够经过调理工艺参数,添加或改换空气过滤滤芯 ,整槽过滤等来无效处理。沉铜后临时寄存沉铜板的稀酸槽,槽液要放弃洁净,槽液浑浊时应实时改换。沉铜板寄存工夫没有宜过长,不然板面目面貌易氧化,即便正在酸性溶液里也会氧化,且氧化后氧化膜更难解决掉,这样板面也会孕育发生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒,除了板面氧化酿成的之外,普通正在板面上散布较为平均,法则性较强,且正在此处孕育发生的净化无论导电与否,城市造成电镀铜板面铜粒的孕育发生,解决时可采纳一些小实验板分步独自解决对照断定,关于现场毛病板能够用软刷轻刷便可处理; 图形转移工序: 显影不足胶(极薄的残膜电镀时也能够镀上并被包覆),或显影后后荡涤没有洁净,或板件正在图形转移后搁置工夫太长,造成板面没有同水平的氧化,特地是板面荡涤没有良情况下或寄存车间空气净化较重时。处理办法也就是增强水洗,增强方案布置好进度,增强酸性除了油强度等。 |