【规范简介】

　　1 范畴

　　本规范规则了含锡量范畴为50%~70%(品质比)的锡-铅合金电镀层的技巧要乞降实验办法。

　　本规范实用于电子、电气制品及其余金属制品上避免侵蚀以及改善焊接功能的锡-铅合金电镀层。

　　本规范也实用于其余成份的锡-铅合金电镀层，但应用时应留意这些镀层的功能可能与上述合金成份范畴的锡-铅合金镀层没有同。

　　本规范中的分类办法明白示意了基体金属的种别以及肯定含锡量范畴的镀层成份，和对热熔层以及光洁堆积层的规则。

　　本规范没有实用于：

　　a)罗纹件上的锡-铅合金镀层;

　　b)轴承上的锡-铅合金镀层;

　　c)未加工成型的板材、带材或线材上的锡-铅合金镀层，或由它们加工成型的整机上的锡-铅合金镀层;

　　d)抗拉强度年夜于1000MPa(或相应硬度)钢上的锡-铅合金镀层，由于这类钢经电镀后易孕育发生氢脆。