1、沉金板与镀金板的区分

　　一、原理区分

　　FLASH GOLD 采纳的是化学堆积的办法!

　　PLANTING GOLD采纳的是电解的原理!

　　二、外观区分

　　电金会有电金引线，而化金不。并且若金厚要求没有高的话，是采纳化金的办法，

　　比方，内存条PCB，它的 PAD外表采纳的是化金的办法。

　　而TAB(金手指)有应用电金也有应用化金!

　　三、制造工艺区分

　　镀金象其它电镀同样,需求通电,需求整流器.它的工艺有不少种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用正在PCB行业的都长短氰体系.

　　化金(化学镀金)没有需求通电,是经过溶液内的化学反响把金堆积到板面上.它们各有优缺陷,除了了通电欠亨电以外,电金能够做的很厚,只需延伸工夫就行,适宜做邦定的板.电金药水烧毁的机会比化金小.但电金需求全板导通,并且没有适宜做特地幼细的线路.化金普通很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到肯定水平只能烧毁

　　电金板的线路板次要有如下特性：

　　一、电金板与OSP的润性相称，化金板的浸锡板的润湿性是一切PCB finishing佳的。

　　二、电金的厚度弘远于化金的厚度，然而平坦度不化金好。

　　三、电金次要用于金手指(耐磨)，做焊盘的也多。

　　沉金板的线路板次要有如下特性：

　　一、沉金板会呈金黄色，客户更称心。

　　二、沉金板更易焊接，没有会造成焊接没有良惹起客户赞扬。

　　三、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中旌旗灯号的传输是正在铜层没有会对旌旗灯号品质的影响。

　　2、为何要用镀金板

　　跟着IC 的集成度愈来愈高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好处理了这些成绩：

　　1. 关于外表贴装工艺，尤为关于0603及0402 超小型表贴，由于焊盘平坦度间接关系到锡膏印制工序的品质，对前面的再流焊接品质起到决议性影响，以是，整板镀金正在高密度以及超小型表贴工艺中时常见到。

　　2. 正在试制阶段，受元件洽购等要素的影响往往没有是板子来了即刻就焊，而是常常要等上几个礼拜乃至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长不少倍，以是各人都甘愿答应采纳。再说镀金PCB正在度样阶段的老本与铅锡合金板相比相差无几。

　　但跟着布线愈来愈密，线宽、间距曾经到了3-4MIL，因而带来了金丝短路的成绩;

　　跟着旌旗灯号的频次愈来愈高，因趋肤效应造成旌旗灯号正在多镀层中传输的状况对旌旗灯号品质的影响越显著;

　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋势集中正在导线的外表活动。

　　3、为何要用沉金板

　　为处理镀金板的以上成绩，采纳沉金板的PCB次要有如下特性:

　　一、 因沉金与镀金所构成的晶体构造纷歧样，沉金会呈金黄色较镀金来讲更黄，客户更称心。

　　二、 因沉金与镀金所构成的晶体构造纷歧样，沉金较镀金来讲更易焊接，没有会造成焊接没有良，惹起客户赞扬。

　　三、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中旌旗灯号的传输是正在铜层没有会对旌旗灯号品质有影响。

　　四、 因沉金较镀金来讲晶体构造更致密，不容易产成氧化。

　　五、 因沉金板只有焊盘上有镍金，以是没有会产成金丝造成微短。

　　六、 因沉金板只有焊盘上有镍金，以是线路上的阻焊与铜层的连系更结实。

　　七、 工程正在作弥补时没有会对间距孕育发生影响。

　　八、 因沉金与镀金所构成的晶体构造纷歧样，其沉金板的应力更容易管制，对有邦定的产物而言，更无利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，以是沉金板做金手指没有耐磨。

　　九、 沉金板的平坦性与待用寿命与镀金板同样好。

　　4、化金、镀金、浸金之优缺陷

　　三者纷歧样，化金亦即化学金，经过化学氧化复原反响的办法天生一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种能够达到较厚的金层;另一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，普通厚度较薄，1--4微英寸阁下镀金普通只电镀金，能够镀的较厚;化金以及浸金一半用于要求较高的板子，平坦度要好，化金比浸金要好些，化金普通没有会呈现组装后的黑垫景象;镀金由于镀层纯度较高，焊点强度较上述两者高。

　　5、问答

　　1. 化金、电镀金的英文跟缩写为什么?

　　答: A. Electroless gold 无电解金浸金 I妹妹ersion gold (IG) 化金Chemical gold 化镍 Electro-less Nickel (EN)]

　　B. 电解金 Electrolytic Gold 软金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold

　　2. 镍 怎样用正在铜下面(能否也用化学复原)?金跟铜无奈粘合以是需求镍对吗?

　　答:温度变患上高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，进步接触电阻，这对金手指没有利。镍对金与铜之间之migration及Diffusion都有阻隔功效，故被称为 Diffusion Layer or Barrier metal。 镀金前必镀镍,厚度起码 U”。

　　3. 咱们主管说 想要正在 key pad 上镀硬金(像是手机的keypad) 那能够某一部份镀硬金吗?其它失常吗 ?

　　答: Keypad 提供接点用 硬金耐碰触。

　　4. 镀硬金或软金 是属于加工进程吗?

　　那他们是用化金,仍是浸金仍是电镀金软金,能否只用正在 wirebond 硬金只用正在金手指谢谢 答; 硬金软金正在制程上属电解金 , 用处上只需是耐插拔, 耐碰触 采纳硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,较量争论器板等. 然而要打线(Wire bonding ) 则采软金,取其高纯镀金. 化金浸金属无电解金制程, "浸金 “因较薄,一般为替代喷锡,可取其外表平整无利拆卸优点,无铅要求也是其一. 化金较厚,可替代电解金制程上因无奈拉导电线的选折性电镀. 有人用化金打线(一般为铝线)但化学EN，P含量6-10﹪影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，不然打线低温会造成Wedge Bond(超越Tg时)，连系强度无奈合格。

　　5. 为何手机板 TOP BOT(1oz) 的铜厚 会跟内层(0.5oz) 没有同OZ呢?

　　这是设计上电气考量,内层是05.oz. 指的是发料。外层通常指的是实现厚度, 故实现若是1oz. 发料多是05.oz.电镀后变1oz。