【地下(布告)号】CN1387239

　　【请求人(专利权)】新光电气产业株式会社

　　【请求日期】2002-5-21 0:00:00

　　【地下(布告)日】2002-12-25 0:00:00

　　一种电路板的制作办法，可以避免正在抛光导电层时期导电层的剥离，该办法包罗如下步骤，正在基片的一壁至多构成孔;正在基片的一壁，另外一面以及正面，及孔的内外表上构成电镀供电层;经过电镀供电层的电镀正在基片的一壁以及另外一面及正面构成构成的金属层并填埋孔;和抛光金属层，以构成由孔中填埋的金属层组成的互连图案。