【地下(布告)号】CN1509351

　　【请求人(专利权)】株式会社日矿资料

　　【请求日期】2002-11-28 0:00:00

　　【地下(布告)日】2004-6-30 0:00:00

　　本创造触及一种应用磷铜阳极的电解镀铜法，其特色正在于，所应用的磷铜阳极具备巨细为1500μm至20000μm的晶体颗粒。一种行使电解铜对被电镀物编制如半导体晶片进行电镀的办法，同时避免正在电镀液中的阳极一侧上孕育发生的微粒附着到物体上;一种用于电解镀铜的磷铜阳极;和行使这类办法以及阳极电镀的具备卑微粒附着的半导体晶片。