【地下(布告)号】CN1718868

　　【请求人(专利权)】日本电镀工程股分无限公司

　　【请求日期】2005-1-28 0:00:00

　　【地下(布告)日】2006-1-11 0:00:00

　　本创造提供一种即便正在如晶片那样的要求镀膜厚度具备极严格的平均性的电解镀膜解决中，容易进行平均厚度的镀膜解决的技巧。正在包罗具备设置装备摆设了与晶片的周边部接触的阴极的启齿部的镀槽以及设置装备摆设正在镀槽外部而使其与搁置正在该启齿部的晶片对置的阳极，将镀膜液提供应镀槽内使晶片以及镀膜液接触，同时向晶片提供电镀电流，对晶片外表进行镀膜解决的电解镀膜安装中，上述阳极是正在钛制的电极基材上设置作为两头层的铂笼罩膜，以及正在该两头层外表上设置氧化铟笼罩膜而构成的。