地下日 2010.06.23

　　请求人 合肥产业年夜学

　　地点 安徽省合肥市屯溪路193号

　　本创造地下了一种制备无铅Sn–Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺，是将金属化Si晶片搁置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，所述的电镀液的化学成份为柠檬酸三铵0.4 ~ 0.5 mol/L、二水合氯化亚锡0.2 ~ 0.25 mol/L、二水合氯化铜0.025 ~ 0.035 mol/L，均为剖析纯配制。所述的双脉冲电镀的参数为：频次为80 ~ 120 Hz，双脉冲的占空比为18% ~ 22%，正向脉冲工夫900 ~ 1 100 ms ，反向脉冲工夫90 ~ 110 ms，电流密度9 ~ 11 mA/cm2。本创造正当抉择电镀溶液配方及脉冲电堆积工艺参数来制备Sn–Cu合金焊料的办法，进步了电镀速度，且制备的制备的Sn–Cu合金焊料毛糙度低、厚度平均、外表平坦，孔隙少、构造致密、电镀层中的应力小。