地下日 2010.06.09

　　请求人 北京有色金属钻研总院

　　地点 北京市新街口外大巷2号

　　本创造地下了属于电镀技巧畛域的一种离子液体增加剂正在瓦特电镀镍溶液中的使用。正在惯例电镀中的瓦特镍溶液中退出离子液体增加剂以及配位剂，电镀液中离子液体增加剂浓度为0.1 ~ 15 g/L，配位剂浓度为1 ~ 60 g/L，电镀液pH为0.5 ~ 7，电流密度为1 ~ 50 A/dm2，正在温度10 ~ 80 °C下正在导电基底上电镀镍层。本创造可以正在导电基底上提供优质的镍镀层。正在本创造的办法制备出的镍镀层具备较高的硬度以及优异的耐蚀功能。镍镀层的显微硬度HV0.02正在380以上，正在0.5 mol/L NaCl溶液中的侵蚀速度为正在0.10 mg/(dm2•h)如下。