用于在不可电镀的基底进行无电金属电镀的底漆层制剂

   日期:2021-10-21     浏览:198    
核心提示:  地下号 101743286  地下日 2010.06.16  请求人 马来西亚文科年夜学  地点 马来西亚槟城  阐明了一种正在无电电镀进
   地下号 101743286

  地下日 2010.06.16

  请求人 马来西亚文科年夜学

  地点 马来西亚槟城

  阐明了一种正在无电电镀进程以前用于不成电镀的基底的涂层制剂。所述涂层制剂包罗多性能基单体、和二苯甲烷–4,4–二异氰酸酯(MDI)的夹杂物,所述多性能基单体含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物,但没有包罗含有羟基的多性能单体。依据本创造,所述多性能基单体的比例为少于或等于MDI。所述涂层制剂正在用于一不成电镀的基底前正在一真空室内夹杂30 min。

 









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