HBZ 5096.1-2004 电镀铅溶液分析方法(二)

   日期:2021-10-25     浏览:240    
核心提示:  规范编号: HB/Z 5096.1-2004  中文规范称号: 电镀铅溶液剖析办法第1局部:edta容量法测定氧化铅的含量  替代规范号: HB/Z
   规范编号: HB/Z 5096.1-2004

  中文规范称号: 电镀铅溶液剖析办法第1局部:edta容量法测定氧化铅的含量

  替代规范号: HB/Z 5096-1978 电镀铅溶液剖析办法,

  国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 1次

  规范上传日期: 2010-7-3

  公布日期: 2004-03-16

  施行日期: 2004-06-01

  英文规范称号: methods for analysis of plating lead solutions -- part 1: determination of lead oxide content by edta volumetric method

  规范种别: 航空行业规范

 









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