中文规范称号: 电镀铅溶液剖析办法第2局部:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量

　　替代规范号: HB/Z 5096-1978 电镀铅溶液剖析办法,

　　规范简介:

　　本部 分 规 定了采纳电位滴定法测定电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的原理、试剂、仪器、剖析步骤以及

　　剖析后果的较量争论。

　　本部 分 适 用于电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的测定。丈量 范 围 :390G/L-460G/LO

　　国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

　　中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

　　规范状态: 现行

　　规范存眷次数: 24次

　　规范上传日期: 2011-1-16

　　公布日期: 2004-03-16

　　施行日期: 2004-06-01

　　英文规范称号: methods for analysis of plating lead solutions -- part 2: determination of free fluorboric acid content by potentiometric titrimetric method

　　规范种别: 航空行业规范

　　规范页数: 4页

　　归口单元: 中国航空综合技巧钻研所、北京航空资料钻研院

　　草拟人: 张宪廷、剧雪飞、刘众宣、张立平易近、王振林