地下日 2010.07.07

　　请求人 北京科技年夜学

　　地点 北京市海淀区学院路30号

　　一种面向等离子体镀层电镀工艺，将通过镀前解决的金属工件搁置到40 ~ 90 °C配好的电镀液中，正在电镀进程中放弃pH稳固正在7.0 ~ 9.0范畴内，电流密度为2 ~ 20 A/dm2，所述配好的电镀液的设置装备摆设进程为：将电镀液的组成成份依照钨酸钠30 ~ 90 g/L、酒石酸钾钠20 ~ 80 g/L、柠檬酸15 ~ 55 g/L、硫酸亚铁10 ~ 45 g/L、抗坏血酸1 ~ 3 g/L以及十二烷基磺酸钠0 ~ 0.1 g/L的退出程序夹杂平均，定容，用氨水调理镀液pH至7.0 ~ 9.0。本创造所用化学试剂对环境无净化，镀液组分简略、稳固性好可长时间保留、笼罩才能以及扩散才能好，取得钨合金镀层中钨含量占55%(品质分数)以上，镀层与基体连系结实。