规范编号: HB/Z 5095.3-2004
中文规范称号: 氰化电镀黄铜溶液剖析办法第3局部:电位滴定法测定碳酸钠的含量 替代规范号: , 国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层 中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护 规范状态: 现行 规范存眷次数: 13次 规范上传日期: 2010-6-25 公布日期: 2004-03-16 施行日期: 2004-06-01 英文规范称号: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 3: determination of sodium carbonate content by potentiometric titrimetric method 规范种别: 航空行业规范 |