HBZ 5095.3-2004 氰化电镀黄铜溶液分析法 电位滴定法测定 碳酸钠的含量

   日期:2021-10-26     浏览:199    
核心提示:  规范编号: HB/Z 5095.3-2004  中文规范称号: 氰化电镀黄铜溶液剖析办法第3局部:电位滴定法测定碳酸钠的含量  替代规范号
   规范编号: HB/Z 5095.3-2004

  中文规范称号: 氰化电镀黄铜溶液剖析办法第3局部:电位滴定法测定碳酸钠的含量

  替代规范号: ,

  国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 13次

  规范上传日期: 2010-6-25

  公布日期: 2004-03-16

  施行日期: 2004-06-01

  英文规范称号: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 3: determination of sodium carbonate content by potentiometric titrimetric method

  规范种别: 航空行业规范

 









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