电镀的因素：

　　1.阴极：被镀物，指各类接插件端子。

　　2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不成溶性阳极，年夜局部为贵金属(白金，氧 化铱).

　　3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

　　4.电镀槽：可接受，贮存电镀药水的槽体，普通思考强度，耐蚀，耐温等要素。 5.整流器： 提供直流电源的设施。

　　电镀的目的:电镀除了了要求雅观外，依各类电镀需要而有没有同的目的。

　　1.镀铜：打底用，增长电镀层附着才能，及抗蚀才能。

　　2.镀镍：打底用或做外观，增长抗蚀才能及耐磨才能,(此中化学镍为古代工艺中耐磨才能超越镀铬)

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输。

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输，耐磨性比金佳。

　　5.镀锡铅：增长焊接才能，快被其余替物庖代(因含铅现年夜局部改成镀亮锡及雾锡)。