一、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟没有开释。使镀液无奈亲润镀件表面，而后无奈电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特性是一个发亮的圆孔，有时另有一个向上的小尾巴“”。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏偏高时，随意马虎形成针孔。

　　二、麻点。麻点是由于受镀表面没有干净，有固体物资吸附，或者镀液中固体物资悬浮着，当正在电场成果下到达工件表面后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物资嵌入正在电镀层中，形成一个个小凸点(麻点)。特性是上凸，不发亮现象，不固定外形。总之是工件脏、镀液脏而构成。

　　三、气流条纹。气流条纹是由于增加剂适量或阴极电流密度过高或络合剂太高而升高了阴极电流效率而后析氢量年夜。如果那时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面回升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。

　　四、掩镀(露底)。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料不除了去，无奈正在此处进行电析沉积镀层。电镀后可见基材，故称露底(因为软溢料是半透明的或透明的树脂成分)。

　　五、镀层脆性。正在SMD电镀后切筋成形后，可见正在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。构成脆性的原因多半是增加剂，亮光剂适量，或者是镀液中有机、无机杂质太多构成。

　　六、气袋。气袋的构成是因为工件的形态以及积气前提而构成。氢气积正在“袋中”无奈排到镀液液面。氢气的存正在阻止了电析镀层。使积攒氢气的部位无镀层。正在电镀时，只需留意工件的钩挂标的目的能够防止气袋景象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，没有孕育发生气袋。当平行于槽底钩挂时，易孕育发生气袋。

　　七、塑封黑体地方开“锡花”。正在黑体上有锡镀层，这是因为电子管正在焊线时，金丝的向上抛物形过高，塑封时金丝外露正在黑体外表，锡就镀正在金丝上，像开了一朵花。没有是镀液成绩。

　　八、“爬锡”。正在引线与黑体的连系部(根部)有锡层，像爬墙草同样向黑体上爬，锡层是树枝状的蓬松镀层。这是因为镀前解决中，用铜刷洗擦SMD框架，而磨损上去的铜粉嵌入黑体不易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只需电析金属搭上“桥”，就延长，树枝状堆积爬开来与其余的铜粉衔接，爬锡面积愈来愈年夜。

　　九、“须子锡”正在引线以及黑体的连系部，引线双侧有须子状锡，正在引线侧面与黑体连系部有锡焦状堆锡。这是因为SMD框架正在用掩镀法镀银时，掩镀安装没有紧密，正在没有需求镀银之处也镀上了银。而正在塑封时，有局部银层露正在黑体里面。而正在镀前解决时银层撬起，镀正在银上的锡就像须子同样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技巧的要害之一。

　　十、橘皮状镀层。当基材很毛糙时，或许前解决进程中有过侵蚀景象或许正在Ni42Fe+Cu基材正在镀前解决时，有的铜层已除了去，而有的区域铜层尚未退除了，整个外表发花不服滑。以下情况均可能造成镀层橘皮状态。

　　十一、凹穴镀层。镀层外表有疏密没有规定的凹穴(与针孔有别)呈“天花脸”镀层。有二种状况可能构成“天花脸”镀层。(1)、有的单元用玻璃珠放射法除了去溢料。当放射的气压过高时，玻璃珠的动能惯性把受镀外表打击成一个个的小坑。当镀层偏偏薄时，不填平凹坑，就成为了“天花脸”镀层。

　　(2)、基体资料合金金相没有平均，正在镀前解决进程中有抉择性侵蚀景象。(较活跃的金属先被蚀刻，构成凹穴)。电镀后不填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

　　例如：Ni42Fe基材，假如正在冶金进程中Ni以及Fe不充沛拌以及平均，碾压成材后资料外表颇有可能有的区域合金金相没有平均。正在镀前解决时，因为Fe比Ni活跃，抉择性优先蚀刻，构成凹坑。电镀层平坦没有了凹坑就成“天花脸”镀层。一样，锌黄铜也有如斯景象，若铜-锌金相没有均，镀前解决时锌比铜抉择性先侵蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。