地下日 2010.09.22

　　请求人 福州年夜学

　　地点 福建省福州市产业路523号

　　本创造提供了一种无氰镀金电镀液及多种实用于该镀金体系的增加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的有机盐1 ~ 50 g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1 ~ 200 g/L，支持电解质1 ~ 100 g/L，pH调理剂0 ~ 200 g/L及镀金增加剂体系。应用该无氰镀金液的操作前提为：pH范畴 10 ~ 14，电流密度0.1 ~ 0.6 A/dm2，温度20 ~ 60 °C。本创造的优点正在于镀液毒性低或无毒，镀液稳固性好，与镍、铜等金属基底置换速度低。镀层连系力精良且光洁，能餍足装璜性电镀以及性能