规范编号: HB/Z 5088.4-1999
中文规范称号: 电镀镍溶液剖析办法 电位滴定法测定硼酸的含量 替代规范号: HB/Z 5088-1978 电镀镍溶液剖析办法, 规范简介: 本规范规则了采纳点位滴定法测定电镀镍溶液中硼酸含量的办法原理、试剂、仪器、剖析步骤及剖析后果。本规范实用于电镀镍溶液中硼酸含量的测定。 测试范畴:15~40G/L。 国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层 中国规范分类号: >>>>a2 化工>>化工综合>>g04根底规范与通用办法 规范状态: 现行 援用规范: HB/Z 5083-78 电镀溶液剖析罕用试剂 规范存眷次数: 18次 规范上传日期: 2009-12-19 公布日期: 1999-03-12 施行日期: 1999-07-01 采纳国内规范: IFMAN°153 NEQ D6-34766 NEQ 规范种别: 航空行业规范 规范页数: 3页 |