HB/Z 5088.3-1999 电镀镍溶液分析方法

   日期:2021-11-04     浏览:252    
核心提示:  规范编号: HB/Z 5088.3-1999  中文规范称号: 电镀镍溶液剖析办法 电位滴定法测定氯化钠含量  替代规范号: HB/Z 5088-197
   规范编号: HB/Z 5088.3-1999

  中文规范称号: 电镀镍溶液剖析办法 电位滴定法测定氯化钠含量

  替代规范号: HB/Z 5088-1978 电镀镍溶液剖析办法,

  国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国规范分类号: >>>>a2 化工>>化工综合>>g04根底规范与通用办法

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 6次

  规范上传日期: 2009-8-15

  公布日期: 1999-03-12

  施行日期: 1999-07-01

  采纳国内规范: IFMAN°153 NEQ D6-34766 NEQ

  规范种别: 航空行业规范

  规范页数: 2页

 









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