别的，依各类电镀需要另有没有同的作用。举例以下：

　　1.镀铜：打底用，增长电镀层附着才能，及抗蚀才能。

　　2.镀镍：打底用或做外观，增长抗蚀才能及耐磨才能，(此中化学镍为古代工艺中耐磨才能超越镀铬)。

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输。

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增长旌旗灯号传输，耐磨性高于金。

　　5.镀锡铅：增长焊接才能，快被其余替物庖代(因含铅现年夜局部改成镀亮锡及雾锡)。

　　电镀是行使电解的原理将导电体铺上一层金属的办法。

　　除了了导电体之外，电镀亦可用于通过非凡解决的塑胶上。

　　电镀的进程根本以下：

　　把镀下来的金属接正在阳极

　　要被电镀的物件接正在阴极

　　阴阳极以镀下来的金属的正离子组成的电解质溶液相连

　　通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化(得到电子)，溶液中的正离子则正在阴极复原(失去电子)成原子并储蓄积累正在阴极表层。

　　电镀后被电镀物件的雅观性以及电流巨细无关系，电流越小，被电镀的物件便会越雅观;反之则会呈现一些不服整的形态。

　　电镀的次要用处包罗避免金属氧化 (如锈蚀) 和进行装璜。很多硬币的外层亦为电镀。

　　电镀孕育发生的污水(如得到功效的电解质)是水净化的首要起源。电镀工艺今朝曾经被宽泛的应用正在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

　　VCP：垂直延续电镀，今朝电路板应用的新型机台，比传统悬吊式电镀质量为佳。