无引线片式电子组件(电容、电阻、电感)的消费中，初一道工序是经过三层镀制造组件的端电极。因而，三层镀技巧及镀液资料的功能间接而又首要是影响组件的功能，如电功能、焊接功能等等。

　　片式电子组件的三层镀是制造电子组件端电极的首要工序。片式组件正在贴片装置后经过波峰焊将电子组件端电极与线路连系成一体。因而，三层镀的优劣间接影响组件的功能。三层镀的层由银浆烧成制造，其作用是将组件迭层中的电极引出，制成端电极。第二层是正在银层上电镀镍，其作用是关闭银层，维护银层正在当前的焊接等工序中没有受影响。第三层是电镀锡(铅)，其作用次要是保障组件的优异焊接功能。因而，正在三层镀中实际上电镀只有二层。

　　正在烧结的银电极上电镀镍，目的是维护银层。要求具备低应力的镍镀层(当然好是零应力)。不然，电镀镍后，会因为镍镀层的应力作用而将银层从瓷体上剥开，而毁坏了端电极。氨基磺酸镀镍体系是一切镀镍体系中能取得低应力镀层的理想的体系，并且还具备电镀速率快，镀液扩散才能好的优点。外洋用于片式组件三层镀的体系中，较多采纳了氨基磺酸盐体系。为了确保镀镍层内应力小，除了了电镀工艺加以管制以外，还管制电镀参数，如50～55°C的电镀温度， 4.0～4.5的PH值，管制阴极电流密度等，别的，还退出升高应力的增加剂。