(1)可能发作的缘由: (2)改善对策:

1.锡铅镀层原已有白雾，往后变黑。 1.参考第8，解决锡铅白雾的对策。

2.镍槽曾经遭到净化，正在低电流区会有玄色镀层。 2.做活性炭解决，或弱电解解决。

3. 镀件受氧化重大发黑侵蚀。 3.须做剖析讨论缘由。

4.停机造成侵蚀或复原。 4.剪除了没有良及防止停机。

5.锡铅镀层被阴极导电头开释的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触精良。

20.锡渣：指锡铅层外表有断断续续粗大的锡铅金属，通常料带处多。

(1)可能发作的缘由: (2)改善对策:

1.锡铅药水带出重大正在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及增强荡涤流程。

2.正在烤箱内磨擦到，低温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具防止磨擦到端子，及调整烤箱温度