活性锡电镀新技巧家喻户晓，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优良，正在电子元器件的组装畛域患上宽泛使用。然而，Sn-Pb中的铅关于环境以及人体衰弱无害，限度应用含铅电子资料的流动已正式启动。正在欧洲欧洲委员会已提出电子机械弃物条令案的第3次草案明文规则，正在2004年的烧毁物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg以及6价铬Cr等无害物资。正在亚洲的日本于1998年已制订还俗电产物收受接管法案，从2001年开端消费厂家对已应用过的烧毁家电产物实行收受接管任务。依据这一法案，日本各个家电?信息机械厂家开端励行增添铅应用量的流动。

正在这样的布景下，激烈要求开发无铅焊接技巧以及相应的纯锡电镀技巧。

纯锡电镀技巧要求正在锡镀层以及电镀液中，除了了没有容许应用含铅物资以外，比拟难于完成的是要求与以往不断应用的Sn-Pb电镀层有一样的贵重特点。详细要求的功能，以下所述：

(1)环境　没有容许有像铅Pb等无害人体衰弱以及净化环境的物资;(2)克制金属须晶孕育发生;(3)低老本;(4)可操作性　指电镀工艺容易治理;(5)牢靠性　即便是长时间应用电解液，也能保障锡镀层稳固;(6)排水解决　没有加非凡的螯合剂(Chelate)，可行使中以及凝集积淀解决办法肃清。

正在抉择无铅纯锡电镀技巧时，应综合剖析上述诸多要素，抉择活性锡电镀技巧，现已钻研不少种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag以及Sn-Cu电镀庖代不断应用的Sn-Pb电镀。但是，这些无铅电镀技巧也是各有短、长，并不是美中不足。例如，Sn电镀的优点是低老本，确有电子元器采纳电镀锡的力办法，由于是繁多金属锡，当然没有存正在电镀合金比率的治理成绩。可是，Sn电镀的缺陷突出，如像孕育发生金属须晶(Whisker)并且焊料润湿性随工夫推移发作劣化。Sn-Zn电镀的短处于正在老本以及熔点低，十全十美是年夜气中焊接艰难，必需正在氮气中完成焊接。Sn-Bi电镀的劣势是熔点低并且焊料润湿性优异，其优势也举不胜举：由于Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发作裂纹，并且组装后的器件引线以及电路板焊接界面剥(Liftoff)，更费事的是电解液中的Bi3+离子正在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换堆积。Sn-Ag电镀的优点是接合强度和耐热委顿特点都十分好，缺陷是老本高，也存正在Sn-Ag阳极以及Sn-Ag镀层上呈现Ag置换堆积景象。日本上村产业公司以为Sn-Cu电镀有心愿庖代Sn-Pb电镀，于是开发了Sn-Cu电解液。对于Sn-Cu电镀层特点，它除了了熔点稍许偏偏高(Sn-Cu共晶温度227℃)以外，润湿性精良。老本低，对流焊槽无净化，并且可克制金属须晶天生。