媒介正在线路板的制造进程中，少数厂家因思考老本要素仍采纳湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免呈现“渗镀、亮边(锡薄)”等没有良成绩的困扰，鉴于此，自己将多年总结出的镀纯锡工艺常见成绩的处理办法，与各人独特讨论。

湿膜板孕育发生“渗镀”的缘由剖析(非纯锡药水品质成绩)1.丝印前刷磨进去的铜面务必洁净，确保铜面与湿油膜附出力精良。

2.湿膜暴光能量偏偏低时会招致湿膜光固化没有齐全，抗电镀纯锡才能差。

3.湿膜预烤参数没有正当，烤箱部分温度差别年夜。因为感光资料的热固化进程对温度比拟敏感，温度低时会招致热固化没有齐全，从而升高湿膜的抗电镀纯锡才能。

4.不进行后局/固化解决升高了抗电镀纯锡才能。

5.电镀纯锡进去的板水洗肯定要洁净，同时须每一块板隔位插架或干板，没有容许叠板。

6.湿膜品质成绩。

7.消费与寄存环境、工夫影响。寄存环境较差或寄存工夫太长会使湿膜收缩，升高其抗电镀纯锡才能。

8.湿膜正在锡缸中遭到纯锡光剂及其它无机净化的攻打溶解，当镀锡槽阳极面积有余时必定会招致电流效率升高，电镀进程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。假如电流密渡过年夜而硫酸含量偏偏高时阴极析氢，攻打湿膜从而招致渗锡的发作(即所讲的“渗镀”)。

9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡工夫长均会孕育发生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。

10.镀纯锡电流密渡过年夜，普通湿膜品质好电流密度顺应于1.0~2.0A/dm2之间，凌驾此电流密度范畴，有的湿膜品质易孕育发生“渗镀”。

药水成绩招致“渗镀”孕育发生的缘由及改善对策1.缘由：

药水成绩招致“渗镀” 的孕育发生次要取决于纯锡光剂配方。光剂浸透才能强且正在电镀的进程中对湿膜的攻打孕育发生 “渗镀”。即纯锡光剂增加过多或电流稍偏偏年夜时就呈现“渗镀”，正在失常电流操作下，所孕育发生的“渗镀”跟药水操作前提未管制好无关，如纯锡光剂过多、电流偏偏年夜、硫酸亚锡或硫酸含量偏偏初等，这些均会减速对湿膜之攻打性。

2.改善对策：

少数纯锡光剂的自身功能决议了其正在电流作用下对湿膜攻打性比拟年夜，为防止缩小湿膜镀纯锡板“渗镀”孕育发生， 倡议平常消费湿膜镀纯锡板须做到三点：

①.增加纯锡光剂时须以大批屡次的形式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要管制上限;②.电流密度管制正在容许的范畴内;③.药水成份管制，如硫酸亚锡及硫酸含量管制正在上限也会对改善“渗镀”无利。

4、市场纯锡光剂的特点1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范畴比拟窄，此种纯锡光剂通常容易孕育发生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度来说操作前提参数管制容许规范范畴也窄;2.有的纯锡光剂实用之电流密度操作范畴广，此种纯锡光剂通常不容易孕育发生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度来说操作前提参数管制容许规范范畴也广;3.有的纯锡光剂则对湿膜易孕育发生“漏镀、渗镀、发黑”乃至线边“发亮”;4.有的纯锡光剂对湿膜没有孕育发生线边“发亮”成绩(没有烤板或不外UV固化解决)，但仍时有呈现“渗镀” 成绩，经烤板或过UV固化解决能够改善。湿膜板镀纯锡工艺前，没有经烤板或过UV固化解决也没有孕育发生线边“发亮、渗镀”等成绩，今朝市场上这类纯锡光剂的确少。

详细操作应视没有同药水供给商所提供的纯锡光剂特点，对药水操作电流密度、温度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸和锡光剂含量等参数进行严格管制。

湿膜板镀纯锡孕育发生线边“发亮”的缘由因纯锡光剂配方内普通含无机溶剂，而湿油膜自身由无机溶剂等资料组成，二者存正在没有兼容，特地是表现正在线边缘地位“发亮”。

孕育发生线边“发亮”的相干要素：

1.纯锡光剂(普通状况下，配方内会含无机溶剂);2.电流密度偏偏低(电流密度越低越容易孕育发生线边“发亮”);3.烤板前提没有符(烤板次要的目的是将湿油膜无机溶剂挥发掉);4.丝印湿油膜厚度没有均(油膜越厚的局部越易“发亮”);5.湿油膜自身品质成绩(抉择湿油膜来婚配电镀纯锡药水);6.前解决酸性除了油剂品质(抉择好的酸性除了油剂，即加强了溶液的水洗性，又年夜年夜升高了除了油后正在铜面上残留的机率);7.镀液锡光剂适量(过多锡光剂会造成镀液无机净化，为避免湿膜镀锡板跟着产能的增年夜对锡缸造成净化，每一半个月进行一次8小时的碳芯过滤，同时每一周用5ASF、10ASF、15ASF的电流密度辨别电解5小时、2.5小时以及0.5小时);8.温度无关(温度越高，低电位区走位越没有均，实验证实温度越高越容易孕育发生线边“发亮”。另外，温度高减速了Sn2+的氧化以及增加剂的耗费。);9.导电没有良(导电没有良间接造成电流密度重大偏偏低，电流密度低于10ASF时容易呈现线边“发亮”)。

10.湿膜板寄存工夫长(湿膜镀纯锡板要寄存正在环境较好的车间，寄存工夫不克不及超越72小时，图形电镀工序员工视消费情况取板，但正在电镀车间的寄存工夫佳没有超越12小时);11.镀纯锡槽阳极面积有余(镀锡槽阳极面积有余必定会招致电流效率升高，电镀进程中析氧。阳极与阴极面积比普通为2~3:1，纯锡槽阳极距离规范为5cm阁下，其目的是确保阳极面积足够)。

因而，一些没有良成绩其实只是某工序没有起眼的细节所惹起的，只需多方位的去思考就能找到成绩的要害，并处理它。

把握市场湿膜品质的优缺陷湿膜品质好对缩小线边“发亮”非常无利，但不克不及齐全根绝。另外，比拟实用于做纯锡板之油膜纷歧定是好油膜，上面简略引见湿膜品质特点:

1.好的湿膜不易孕育发生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不易被击穿且退膜容易;2.有的湿膜兴许对缩小线边“发亮”成绩的确能起到肯定的作用，但退膜艰难，此类湿油膜没有实用于电流密度操作范畴广的药水，稍高电流密度容易孕育发生“渗镀、夹膜、发黑”乃至击穿油膜等成绩