反响蒸镀法就是将活性气体导人真空室，使活性气体的原子、份子以及蒸发的金属原子、高价化合物份子正在基体外表堆积进程中发作反响，构成化合物或低价化合物薄膜。反响蒸镀与蒸发温度、蒸发速度、反响气体的分压强以及基片的温度等要素无关。

反响蒸镀次要用于制备化合物薄膜。例如正在蒸发Ti时，退出C2H2气体，可取得硬质膜TiC;正在蒸发Al时，退出NH3气，可制备AIN薄膜;又如蒸发Sn0-In203夹杂物制备册通明导电膜时，通常需求导入肯定量的02。