镀铜是正在电镀产业中应用宽泛的一种预镀层，包罗锡焊件、铅锡合金、锌压铸件正在镀镍、金、银以前都要镀铜，用于改善镀层连系力。铜镀层是首要的防护装璜性镀层铜/镍/铬体系的组成局部，柔韧而孔隙率低的铜镀层，关于进步镀层间的连系力以及耐蚀性起首要作用。铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的外表层。经化学解决后的黑白铜层，涂上无机膜，还可用于装璜。今朝应用多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液以及焦磷酸盐镀液。

电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银以及镀金的打底，修复磨损局部，避免部分渗碳以及进步导电性。分为碱性镀铜以及酸性镀铜二法。一般是了取得较薄的粗疏润滑的铜镀层，将外表除了去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠以及碳酸钠等成份的碱性电镀液中，进行碱性(氰化物)镀铜。为了取得较厚的铜镀层，必需先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍以及硫酸等成份的电解液中，进行酸性镀铜。别的，另有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被宽泛采纳。