地下日 20090319

创造人 中村裕樹, 井上晃一郎

请求人 エヌ・イーケムキャット株式会社

提供一种用于制作隆起焊盘的无氰镀金溶液，和一种隆起焊盘的制作办法，所患上金隆起焊盘具备肯定的硬度以及形态，实用于采纳各向同性导电胶的热压合。该无氰镀金溶液以亚硫酸金的碱金属盐或亚硫酸金铵作为金源，另外含有以下成份：结晶调理剂;5 ~ 150 g/L导电盐(由亚硫酸钾组成);0.001 ~ 6 g/L聚亚烷基二醇(份子量为200 ~ 6 000)及/或0.001 ~ 1 g/L两性外表活性剂;一种水溶性胺及/或缓冲剂。正在图形芯片上采纳上述镀金液电镀金并于200 ~ 400 °C热解决5 min后，所患上隆起焊盘的硬度为50 ~ 90 HV，外表高差1.8 μm。