| 化学镀是指正在不外电流的作用下，行使化学办法使溶液中的金属离子复原为金属并堆积正在基体外表，构成镀层的一种外表工程办法。因而，化学镀本质是一自催化、可控的化学复原进程，即复原反响只能正在基体外表催化作用下进行，故化学镀又称自催化镀以及无电解镀。若被镀金属自身是反响的催化剂，则化学镀的进程就具备主动催化作用，使上述反响一直地进行，这时候镀层厚度也逐步添加。钢铁、镍、钯、铑等都具备主动催化作用。对没有具备主动催化作用的工件外表，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属资料，还需通过非凡的外表预解决，使其外表活化且具备催化作用，能力进行化学镀。
化学镀溶液的成份包罗金属盐、复原剂、络合剂、缓冲剂、pH调理剂、稳固剂、减速剂、润湿剂以及光洁剂等。 化学镀与电镀相比具备以下优点：没有受整机形态限度，镀层厚度平均;镀层晶粒细密，孔隙率低，耐蚀性强;没有需求外加电源，设施简略，操作简捷，消费清洁;能正在非金属陶瓷、玻璃、塑料以及半导体上施镀。但化学镀应用温度较高，镀液内氧化剂与复原剂共存，溶液稳固性差，且镀液的保护、调整以及再生均比拟费事，故老本较高。 |
