地下号 101645402

地下日 20100210

请求人 深圳市深联电路无限公司

地点 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路以及一新达产业区第1栋

本创造地下一种解决印刷半导体电路封装基板电镀引线的办法及设施。本创造经过前工序解决器解决前工序;接着阻焊器阻焊开窗正在所需去除了的电镀引线地位处;而后二次干膜器挡住电硬厚地位以及所需去除了的电镀引线地位处，二次干膜;接着，软厚金电镀器电镀软厚金;而后退膜器退膜;接着三次干膜器挡住电软厚地位以及所需去除了的电镀引线地位处，三次干膜;而后硬厚金电镀器电镀硬厚金;接着退膜器退膜;而后碱性蚀刻器实现碱性蚀刻;接着后工序解决器解决后工序，从而达到完成去除了正在基板单位上留下的残余的电镀引线的目的。