摘要:镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡佳工艺参数为:平均电流密度value="1.5" UnitName="a">1.5A/dm2,脉冲周期100ms,占空比10%,搅拌速率20次/min。研究了平均电流密度在1.0～2value=".5" UnitName="a">.5A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度value="1.5" UnitName="a">1.5A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。

关键词:脉冲电镀;镀锡;可焊性

中图分类号:TQ153　　文献标识码:A文章编号:1004-227X(2006)nth="8" Year="2002">02-0008-03

1　前言

毛细铜管在空调、冰箱等制冷设备中有着广泛的应用,其外表面镀锡层对毛细铜管起保护作用[1]。关于各种添加剂对镀锡层可焊性、耐蚀性等性能的影响,学者们进行了大量的研究工作[2-8]。对于脉冲电镀锡的研究相对较少,采用脉冲电镀可以提高锡镀层的抗高温、耐氧化能力,降低浓差极化,减少氢及多种杂质微粒与锡镀层的共沉积,提高镀层的纯度[9-11],使镀层的可焊性得到改善。本文通过选择平均电流密度、脉冲周期、占空比以及搅拌速度等电镀参数,采用软火模拟焊接过程中的高温反应,注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！