氰化镀槽除了毒性外，还有一些原因不令人满意。基体上沉积的金镀层要适合常规的正性胶刻制线路图，而CN-影响光刻胶和基体间的界
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当阴极附近金属离子浓度降到低点时，电流关断，金属电结晶过程中止，这样就避免了浓差极化对电结晶过程的影响，从而得到细致光
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板框式膜组件由上下两层膜件组成，中部放置陶瓷膜片(有效过滤面积：0.5m2)，由O型垫圈夹紧密封。膜两侧分别安装有AgCl电极和液体
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在化学镀镍、化学镀钴工艺中，使用不同性质的还原剂，镀层中通常含有磷或硼合金元素，在这类合金中某些具有优异的物理、化学特性
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商业电镀始于约160年前。那时的生产技术包括我们认为沉积金属所需的基本的元件和物品：敞口的池子、基本的清洗液、冲洗液、电
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7电镀锌电镀锌用的电镀机器是在电镀锡机器以后研发出来的[9]。从美国钢厂一条图248单面镀锌生产线的示意图图249单面镀锌的导电卷
9子弹带电镀子弹带电镀包括把单独一个镀件例如接触器终端连到传送带上，传送带移动，通过全部处理阶段，就像带的电镀装置一样。
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镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，溶于
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酸性镀镉的主要成分是硫酸镉。这种镀镉溶液中没有络合剂，加入一定量的硫酸是为了防止硫酸镉的水解，使镀液稳定。此外还加入适量
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氰化物镀镉的主要成分是镉氰化钠络盐和游离氰化钠。镉的氰化钠络盐由氰化镉和氰化钠作用生成的。没有氰化镉时也可以用氯化镉和硫
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其他镀镉工艺有HEDP镀镉、焦磷酸盐镀镉、三乙醇胺镀镉。这些镀镉工艺，应用不太普遍。其工艺规范，如表328所列。表328其他镀镉的
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(一)镀液选择镀液与工艺参数的选定，是产品进行电镀前必要的工作。镀液与所用的工艺条件，须由产品的要求来确定。目前能采用的工
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对于任何一类涂覆过程，涂覆的涂层与基体材料问结合牢固是基本的要求，除非是一些需要剥离下来的沉积层，例如电铸层或精炼的材
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镀铜层呈粉红色，密度8．93g／cm3，一价铜电化当量为2．372g／Ah，二价铜电化当量为1．186g／Ah，质柔软，具有良好的延展性、导
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焦磷酸盐镀铜镀液是一种近中性溶液，可以替代氰化镀铜对于锌压铸件、铝上的浸锌层或塑料上的化学镀层无浸蚀作用。焦磷酸盐镀铜镀
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