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  • 镀铜:碱性无氰镀铜

    近年来,研究、开发碱性无氰镀铜来替代有毒的氰化镀铜,已有较多的报道,有的镀液已在生产上应用,取得了一定的成果,目前的工艺

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  • 镀铜:全光亮酸性镀铜

    全光亮酸性镀铜镀液,是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的

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  • 电镀前处理不导电基体的金属化

    不导电材料的电镀包括塑料、陶瓷、纤维和各种有机材料的电镀,近20年来有很大的发展。特别是线路板、电器元配件方面对非金属电镀

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  • 镀铜:氰化镀铜

    氰化镀铜镀液含有大量的有毒氰化物,不符合清洁生产要求,但目前它依然被广泛地使用着,这是因为它具有其他镀铜法所完全替代不了

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  • 镀铜:其他镀铜

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  • 镀铜:镀铜层钝化处理

    若镀铜后不再镀覆其他镀层或只是在镀铜层表面进行有机覆盖层涂覆的零件,为了防止铜镀层变色,可进行钝化处理。钝化处理的工艺方

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  • 镀镍

    镍是银白色微黄的金属,具有铁磁性;密度8.9g/cm2,熔点为l453℃。金属镍易溶于稀硝酸,难溶于盐酸和硫酸,在硝酸中处于钝化状

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  • 镀镍:普通镀镍(暗镍)

    普通镀镍又称暗镍,是基本的镀镍工艺。在镀暗镍的基础上,先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍,等等。

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  • 镀镍:光亮镍

    镀光亮镍有很多优点,不仅可以省去繁重的抛光工序,改善操作条件,节约电镀和抛光材料,还能提高镀层的硬度,便于实现自动化生产

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  • 镀镍:高硫镍

    高硫镍一般含硫量为0.12%~0.25%。这种镍具有比铜、铜锡合金、暗镍、半光亮镍、光亮镍、铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主

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  • 电镀前的弱腐蚀

    弱腐蚀清理电解除油后残留的表面氧化物、膜层或残留的吸附物质,并腐蚀以活化和暴露出基体材料的结构,用稀酸弱腐蚀是必要的工作

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