对电镀层有哪些要求?
一、镀层与基体,包罗镀层与基体之间,应有精良的连系力; 二、镀层正在整机的次要外表上,应有比拟平均的厚度以及粗疏的
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规范编号: DIN EN 14805-2008 中文规范称号: 人类用水解决用化学试剂.用非薄膜技巧现场电镀氯化用氯化钠 替代规范号:
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规范编号: BS EN ISO 4524-6-1989 中文规范称号: 金属镀层.电镀金以及金合金镀层测试办法.第6局部:残留盐类测定 替代
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规范编号: NF L52-250-508-2003 中文规范称号: 航空航天系列.航行器用电缆.实验办法.第508局部:电镀板厚度 替代规范号
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规范编号: HB/Z 5088.1-1999 中文规范称号: 电镀镍溶液剖析办法 edta容量法测定硫酸镍以及硫酸镁的含量 替代规范号: H
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规范编号: HB/Z 5085.8-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 原子排汇光谱法测定铜的含量 替代规范号: , 国
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地下号 101717975 地下日 2010.06.02 请求人 江苏年夜学 地点 江苏省镇江市学府路301号 本创造三价铬电镀液,其
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