电镀加工厂技术:根据电镀层的厚度来计算电镀所需花费的时间.
依据所确定电镀层厚度来较量争论电镀所需工夫的公式：由电镀层厚度x电流密度=电流效率因式中电镀层厚度的单元习气上用微米来示意
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HB/Z 5085.7-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铁的含量
规范编号: HB/Z 5085.7-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 原子排汇光谱法测定铁的含量 替代规范号: , 国
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HB/Z 5085.6-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量
规范编号: HB/Z 5085.6-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 积淀滴定法测定硫酸钠的含量 替代规范号: , 国
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HB/Z 5085.5-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 ｅｄｔａ容量法测定硫酸镍的含量
规范编号: HB/Z 5085.5-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 edta容量法测定硫酸镍的含量 替代规范号: HB/Z 50
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HB/Z 5085.4-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
规范编号: HB/Z 5085.4-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 电位滴定法测定碳酸钠的含量 替代规范号: HB/Z 50
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HB/Z 5085.3-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
规范编号: HB/Z 5085.3-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量 替代规范号: HB/Z
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HB/Z 5085.2-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量
规范编号: HB/Z 5085.2-1999 中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 电位滴定法测定氰化钠的含量 替代规范号: HB/Z 50
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