微电子元器件电镀
正在片式元器件的消费工艺中,外表解决据有非常首要的位置。用于贴装焊接正在印刷电路板上的元器件的端电极需求用三层镀技巧
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规范编号: JB/T 7704.2-1995 中文规范称号: 电镀溶液实验办法 笼罩才能实验 替代规范号: , 规范简介: 本规范规
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规范编号: JB/T 7704.6-1995 中文规范称号: 电镀溶液实验办法 极化曲线测定 替代规范号: , 规范简介: 本规范规
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规范编号: JB/T 7704.3-1995 中文规范称号: 电镀溶液实验办法 阴极电流效率实验 替代规范号: , 规范简介: 本规
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规范编号: JB/T 7704.4-1995 中文规范称号: 电镀溶液实验办法 扩散才能实验 替代规范号: , 规范简介: 本规范规
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规范编号: QB/T 1146-1991 中文规范称号: 机器中文打字电机镀件技巧要乞降试验办法 替代规范号: , 规范简介:
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规范编号: BS EN 1403-1998 中文规范称号: 金属侵蚀防护.电镀涂层.普通要求的规则办法 替代规范号: 94/503595 DC-199
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