镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册（2）
八、Chelate 螯合某些无机化合物中，其部份相邻原子上，互有过剩的电子对，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+等)独特
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镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册（3）
1五、Holepreparation 通孔预备指实现钻孔的裸材孔壁，正在进行化学铜镀着以前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带正静电的地
阅读量：17910-13
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镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册（4）
2一、Pull Away 拉离指镀通孔制程以前解决清洁有余，以致起初正在底材上所实现的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固出力欠佳，致使根基没
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